Amkor的SiP RF介绍将功率放大器、低噪声放大器、开关、收发器、滤波器和天线列在一个封装的集成范围内。对封装测试资料而言，天线出现在这份清单里有具体意义：它将后续测试面对的接口问题，也带进了对封装的讨论。[1]

该页把AiP与AoP解释为天线集成到器件封装中，而不再只是无线设备中的独立部件，并说明可以通过标准或定制SiP模块实现。这里描述的是天线与封装之间的关系。Vineet Pancholi于2021年4月19日发表的RF生产测试文章，则从Assembly-Test Attach部分继续追问：面对带嵌入天线的封装，测试怎样取得和送入射频能量？[1][2]

这份历史文章先交代导通式接口。按作者对当时及此前RF器件生产测试的描述，被测器件的RF输入输出通过电连接到达测试仪器，路径包括线缆与屏蔽印刷电路板上的微走线，ATE供应商提供的射频测试方案也包括同轴互连。这个起点明确了RF I/O与仪器之间原先所谈的连接对象，并非仅用“测试封装器件”概括全部接口。[2]

嵌入天线的封装增加了另一项要求。作者说，面向其批量生产测试，需要能发射或接收RF能量的互连，同时关注传递过程中的损耗。原段还把收发对象之间的空间分离与载波频率相联系。这里出现的空间关系，使空口测试OTA有了具体背景：连接不再只由一条导电线缆的名称解释，还涉及发射、接收对象怎样在测试接口中出现。[2]

文章把数据密集应用与可能在封装中容纳多个无线电单元联系起来，进而谈到按工作频段对应的多个天线。这是带条件的产品背景，并非所有封装都有相同天线数量。到了测试一侧，作者又明确列出RF输入输出通道数和多工位测试要求会增加复杂性。封装中的天线、射频通道与测试工位，因此各自有数量范围，不能用“多天线”一个名称替代其他两项。[2]

当时探索的测试选项包括贴片天线、喇叭天线、波束形成芯片、嵌入式定向耦合器和波导。作者随后指出，这些选项面对天线数量增加时存在扩展难题，主要原因是测试机接口处handler的物理空间需求。这段不是按某种选项宣布测试已经通过，而是在解释多个收发对象与多工位要求，为什么会在有限的接口空间中变成具体问题。[2]

封装内集成与测试接口空间由此形成一个值得保留的联系。集成天线是产品结构的描述，容纳收发互连则是测试一侧的要求；前者缩小了独立部件的范围，没有在这份文章中自动交付一个同步缩小、可任意扩展的测试接口。作者结尾仍把OTA生产测试列为公司与供应者、客户共同面对的挑战，保留了当时问题尚在推进的语气。[2]

本文采用两页连续定义及这篇2021年文章的上述完整章节，未从图中补结构或给出测试、校准和调谐步骤。历史探索及其限制不代表2026年所有设备的量产状态；SiP RF页首次发布日期未确认，博客的更新日期也未替代其2021年发表日期。

资料：[1] https://amkor.com/packaging/system-in-package/sip-rf/
[2] https://amkor.com/blog/meeting-the-challenges-of-5g-rf-production-test-services/

信息来源

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