更小间距为何没有让微凸点全部退场：Chiplet连接的兼容与并存

混合键合可以取得比微凸点更小的连接间距，是否意味着所有Chiplet封装都会立即改用它？imec于2024年7月16日刊载的Chiplets第一部分，直接提出并讨论了这一问题。文章的回答并不只看间距，还把不同集成结构、裸片供应背景与连接兼容性放在一起，最后明确提出多种方式并存。[1]

结构背景先分两条。2.5D集成让裸片并排，通过共同中介层连接；3D-SoC则把裸片上下堆叠，并共同设计使其协同工作。它们并非把同一种连接机械地缩小。文章也区分共同中介层与仅在裸片边缘连接的硅桥，因此，连接所在对象需要先交代，后续技术比较才有具体位置。[1]

3D部分说明，混合键合中的介电层不仅涉及层间电绝缘，还与表面平整和键合所需条件有关。这里可以看出，连接密度的进展联系到界面本身的要求，而不是把两个现成表面贴近就自动成立。本文只保留介电层在文章中的角色，不描述表面怎样处理、使用何种参数或怎样制造互连。[1]

在Microbumps versus hybrid bonding一节，作者承认混合键合能够得到更小间距，并讨论die-to-wafer等形式，但随即指出，额外表面活化与对准步骤会影响制造成本。本文不转写间距或对准精度数值；重要的是，原文没有让单项更小间距替代对全部条件的考察。[1]

2.5D还有供应与既有处理的背景。文章说，Chiplet常来自不同供应者，已经经历一系列测试和处理；微凸点提供标准化连接方式，不要求同样的表面准备，因此仍会被采用。这不是对某批裸片作合格认定，而是作者解释兼容与互操作为何进入技术选择的关系。不能将“已经测试”的背景改写成所有功能、可靠性都已获证明。[1]

有机RDL又提供另一项条件。原文将有机聚合物受热膨胀较大、难以充分平整，与仍偏好微凸点联系起来。它的作用是说明材料背景也参与连接方式的讨论，不是为读者推荐某种基板或给出实际热设计。把硅基情形的较小间距直接推广到所有有机结构，会略去作者特意留下的差别。[1]

文章最终让wafer-to-wafer、die-to-wafer和microbumps在成本、间距、兼容与互操作之间权衡并存。对封装资料整理，这比只写“新技术替换旧技术”更能保留问题本身：不同裸片怎样到达共同界面，已有处理与材料条件又允许怎样连接。本文只采用连续正文，未从图中取值，不提供封装工艺、设备参数、投资收益或汽车安全判断，也不把研究路线图当成当前统一生产标准。

资料：[1] https://www.imec-int.com/en/articles/chiplets-piecing-together-next-generation-chips-part-i